2025年2月25日，泰晶科技披露接待调研公告，公司于2月18日接待喜世润投资、Hel Ved Capital、彝川資本、Point 72、宏利投资等6家机构调研。

　　公告显示，泰晶科技参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书黄晓辉。调研接待地点为董秘办公室。

　　据了解，泰晶科技在车规级晶振领域的发展布局包括建成车规产线及CNAS实验室，扩大生产规模，并通过AEC-Q200/Q100认证。公司已开发2000余款车规级产品料号，并在多个汽车领域加快市场导入。此外，公司76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台认证，提升了公司在车规级平台认证的地位。公司还积极配套主流芯片厂商认证，随着AI应用增加，晶振的单机价值和销量有望提升。在AIoT领域，AI作为推动智能设备发展的核心力量，带来了高端智能设备核心部件的应用需求，供应量有望提升。

　　据了解，泰晶科技的产品价格趋势显示，尽管行业中MHz通用型号竞争激烈，公司正转向小尺寸、超高频结构调优，并增加高的附加价值产品的研发和资本投入。公司的产品涉及AI眼镜供货方案，晶振作为关键组件，其性能和稳定能力对AI眼镜的整体表现至关重要。随着国产化进程的加速，公司的客户端渗透率及市场占有率慢慢地提高。公司通过增加贵金属储备和与供应商的互动，具备规模优势和成本管控优势，毛利率有上行空间。公司新扩有源产线及车规产线，高的附加价值产品结构调优，有望提升毛利率产品占比。

　　据了解，泰晶科技对25年及更长期的经营发展持乐观态度。随着国产替代进程的加速，公司致力于优化市场生态，推动高端应用，加大高端产品生产供应能力，加大研发团队人才储备。公司将以“全产品条线+工艺技术”优势，提高有源、差分、车规、高基频产品产出效益比，发挥技术、成本、规模优势及6G、AI、算力等应用场景下的产品先发优势，提高综合竞争力，增强公司盈利能力。

　　答:随着汽车智能化、电动化升级,车规级晶振应用量增长。因车规级晶振大部分都是定制化,对原厂设计的基本要求、性能参数要求比消费品高出很多,供应价格比同型号消费类价格高出1.5-2倍甚至更高,毛利率相对较优。

　　(1)建成车规产线及CNAS实验室,扩大车规级晶振生产规模,进一步实现用户需求,全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证。

　　(2)车规级产品已开发2000余款料号,并持续研发升级,产品从无源晶振拓展到有源晶振,已在车身域、智驾域、座舱域、动力域和底盘域等多场景全方位加快市场导入;

　　(3)公司超小尺寸、难度更高,技术、工艺更复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证,推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度;

　　(4)体系的加强完善,客户导入速度加快,质量过硬、类型丰富的车规级晶振产品,已获得了大量的国际、国内知名主机厂和Tier1企业的项目定点。

　　答:公司积极配套主流芯片厂商认证。随着AI在终端的应用增加产品销量,提升晶振的单机价值和销量。公司相关业务会随着国产化需求增多有进一步的复苏和增长。

　　答:当前AI正在成为推动物联网、智能手机、电脑等智能设备发展的核心力量,带来诸多高端智能设备核心部件的应用需求,供应量有望不断提升。

　　答:行业中MHz通用型号竞争较为激烈,但公司正转向小尺寸、超高频结构调优,同时新增扩产的工业级XO、TCXO有源振荡器、RTC等高的附加价值产品的研发和资本投入,另一方面加大通用型号车规级产品的市场订单,上述产品的价格相对较高。

　　答:AI推动移动终端智能化,相关应用如AI眼镜、AI手机等渗透量明显提升,带动高性能晶振用量同步提升,且相比于传统终端,AI终端或将具备更多接口、传感器,无线SOC实现“连接+处理”,公司作为AIoT上游元器件制造商,搭载蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案,并作为全球少数具备AI算力芯片对智能硬件性能提升及低功耗要求配套能力的晶体厂商,公司的高基频、超精度、小尺寸产品具备先发优势、将成为国产替代产业链相关晶振选型的首要参与者和受益者。

　　答:AI眼镜功能丰富,其性能、功耗、重量、续航等方面的平衡就变成了极难配平的“方程式”,需多个芯片和模块协同工作,高端芯片及每个模块都需要晶振搭载提供稳定的时钟信号和时钟基准。而晶振作为其中的关键组件,其性能和稳定能力必然的联系到AI眼镜的整体表现。在AI眼镜的显示和交互功能中,晶振的高频率稳定性和低抖动特性显得很重要。无论是在低功耗物联网设备中的应用,还是在高精度要求的高速数据通信中,公司产品助力AI眼镜提升系统性能。

　　答:公司下游覆盖物联网、手机、笔电、网通、智能家居、工控、电力、新能源、智能汽车等各行业计算机显示终端,随着国产化进程加速,客户端渗透率及市场占有率逐步提高。

　　答:公司去年增加贵金属等的储备,原材料的价格虽有波动,但公司与重要供应商保持着密切的互动,具备规模优势和先进制程能力及产品成本端的管控优势。

　　答:公司新扩有源产线及车规产线等,小尺寸、高基频、高稳定性、高精度等高的附加价值产品结构调优,叠加光刻工艺高壁垒产品增量上行,公司也将把握6G、光通讯、AI、低空飞行等新兴市场带来的发展机遇,高毛利率产品占比有望逐步提升。

　　答:随着国产替代进程的加速,公司致力于优化市场生态,推动高端应用,不断加大高端产品生产供应能力,加大研发团队人才储备,以“全产品条线+工艺技术”优势,提高有源、差分、车规、高基频产品产出效益比,发挥公司技术、成本、规模优势及6G、AI、算力等应用场景下的产品先发优势,提高综合竞争力,增强公司纯收入能力。